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4022 268 00603 X-RAY |
| 时间：2019-08-14 类别： 用户体验 |
4022 268 00603 X-RAY--罗克自动化主营工业自动化设备销售维修服务，欢迎来询【153-2256-9805】！
罗克自动化科技有限公司从事各品牌工业变频器，逆变器，伺服器，调速器，触摸屏等业务，现已成一家全球性的工业自动化备件及零部件的销售维修服务公司。 4022 268 00603 X-RAY渠道商下面介绍不同封装芯片在X-ray下的景象: 1、双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的现象，芯片的整体构造了如指掌：上下两排*黑色局部为芯片外部管脚，*中间带黑点的方块为芯片和晶元，晶元周围放射状细线为键合丝。 2、双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的现象，位于管脚和键合丝的中间较宽阴影为芯片管脚在封装内延伸局部。 3、双列直插DIP封装芯片去除封装后晶元暴露在外，周围放射状金黄色导线为纯金键合丝，是衔接晶元与芯片管脚的局部。 4、芯片的X-RAY下的现象。 5、芯片去除封装后晶元暴露在外的现象，可见金黄色键合丝。 6、BGA封装的芯片在X-RAY下的现象。 7、BGA封装的芯片在X-RAY下的现象。 8、常用的SDRAM芯片在X-RAY下的现象，该图中芯片管脚和键合丝比拟明晰。 9、64PIN-TQFP封装芯片在X-RAY下的现象，晶元、管脚和键合丝明晰可见。 10、64PIN-TQFP封装芯片实物。 11、气体放电管在X-RAY下的现象。 12、贴片TSOPI-48封装的NAND FLASH芯片在X-RAY下的现象。内部构造了如指掌。 13、贴片PQFP-128封装芯片在X-RAY下的现象。 14、贴片TSOPI-48封装的NAND FLASH芯片在X-RAY下的现象。 15、贴片TSSOP-48封装的芯片在X-RAY下的现象。从外之内分别为芯片管脚、键合丝、固定晶元的底座和晶元。 16、贴片TSSOP-48封装的芯片去除封装后晶元在显微镜下的现象。周围黑色条状局部为键合丝。 17、贴片24PIN-WQFN封装的芯片在X-RAY下的现象。 18、贴片24PIN-WQFN封装的芯片底部实物。 资讯来源：汕头罗克自动化 |
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