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0090-A3682 PMT-100应用材料渠道商介绍应用材料(ALLIED MATERIALS)成长史—从硅谷走向世界的全球半导体巨头:
应用材料是全球**的半导体设备和服务供应商,已经连续十多年稳居全球半导体设备供应商龙头位置。分析应用材料的成长过程,我们可以划分为四个阶段:1)1967-1979年,初创期;2)1979-1996年,内生成长期;3)1997-2009年,外延扩张期;4)2010-now,领跑变革期一、初创期(1967-1979年)—曲折前行,精简业务渡过危机1967年,Michael McNeilly等人在美国加利福尼亚州创立应用材料公司,进军化学气相沉积市场。成立初期,公司营业收入始终保持高速增长,到1972年,营业额达到630万美元,应用材料在美国上市。
公司高速的成长使得管理层开始不断扩充自己的产品线。1974年,公司管理层决定收购Galamar Industries以拓展自己的硅片制造业务;1975年公司又与Fairchild Camera和Instrument Corporation合资建造了一个硅生产工厂。然而产品线持续不断的扩张,使应用材料遭遇到原材料紧缺问题以及财务危机。同时,1975年全球半导体行业遭遇巨大衰退,应用材料公司销售额较前一年下降54.7%,一度濒临破产。
1976年,James C. Morgan成为了公司的新任CEO并开始在危机中进行改革。James C. Morgan在此之前是一个风投公司的合伙人,并且曾在Textron的高科技部门有过丰富的管理经验。
新任CEO开始忍痛对早期铺设过宽的产品线进行**,比如关掉了1974年收购的Galamar Industries,卖掉公司在硅生产工厂的份额,使公司的核心业务回归到半导体设备领域。一系列大刀阔斧的改革产生了立竿见影的效果,公司的产品销售额在1978年增长17%,1979年更是达到了51%的增幅,公司成功渡过危机。
二、内生成长期(1979-1996)—抓住行业产能转移时机全球布局早在1971年,应用材料公司就通过在欧洲建立**个海外办事处开始了全球化的尝试,但1975年全球半导体行业的衰退减慢了公司拓展的步伐。上世纪70年代末,全球IC产业产能从美国向日本地区转移,80年代末期又由日本开始向韩国和台湾转移。应用材料公司抓住行业产能转移的时机,在这段时间开始了大规模的海外拓展。
1979年,应用材料在日本建立子公司AMJ(Applied Materials Japan)。1984年,应用材料进一步花费920万美元在日本设立技术中心,成为**家在日本建立研究与开发设施的美国半导体设备制造商。应用材料涉足日本以来,在日本的销售额从1979年的240万美元激增至1983年的3300万美元,占1983年全球销售总额的30%。
此后,应用材料继续扩大着它的商业版图。1985年开设韩国办事处,并在香港设立太平洋地区总部,同时在苏格兰和德国设立营业部。1989年开设台湾办事处,1991年开设新加坡办事处。1993年,应用材料营业额达到10亿美元,成为全球**个年营业额破10亿美元的半导体设备制造商。
到1996年,应用材料全球销售额**40亿美元。通过积极的全球布局,公司也抓住产业全球转移大趋势, 1990年欧美市场占总营收的78%,至1996年两者合计降至47%,而日韩占比从18%一跃提升至38%。
这一时期,与雄心勃勃扩张全球相对应的另一面,是应用材料公司脚踏实地立足科研的扎实态度。公司不但每年持续投入大量研发经费,尤其是1979到1986年研发投入占比持续攀升,1986年研发投入占营业收入高达17.81%,带来随后9年42%的复合增长率。并且在引进人才方面也是不遗余力, 1980年从**的贝尔实验室请来Dan Maydan博士牵头组成研发团队。Dan Maydan博士是世界半导体领域**的专家,在1994年成为国际半导体设备与材料协会(SEMI)颁发的**个终身成就奖的获得者。
正是在Dan Maydan博士的带领下,应用材料在1987年推出了一款革命性的单晶片多腔室的化学气相沉积设备“Precision 5000”。Precision 5000将生产芯片的多个关键步骤集成到一起,大大提高了芯片生产效率。为表彰这一设备对半导体工业的重要影响,史密森尼博物馆在1993年决定将Precision 5000**代产品**纳入名为“信息时代”的系列展品中。1996年,在技术领域不断前进的应用材料还获得了美国技术类**奖项“美国国家技术奖”。
三、外延扩张期(1997-2009)—外延并购扩充业务范围从1997年开始,应用材料开始将外延并购作为重要战略。其中一个主要原因是此时应用材料公司已经在市场上占有很高的份额,增速开始放缓,如果想要继续保持高增长,外延并购无疑是一种切实可行的方法。
当时集成电路生产过程监测和控制设备市场火热,为了进入该市场,1997年应用材料先后分别以1.75亿美元和1.1亿美元收购两家以色列公司Opal Technologies和Orbot Instruments。Opal Technologies的主要产品是生产集成电路时用以验证临界尺寸的高速计量系统(CD-SEM)。Orbot Instruments主要生产一套成品率提高系统,该系统通过在半导体生产过程中对图形化硅晶圆进行监测来提高成品率。
1998年,应用材料为完善自己的生产线通过换股收购了Consilium公司,总计发行了约200万股。Consilium公司是集成半导体和电子制造执行系统(MES)软件领域一家主要的供应商,有着当时世界上**的MES软件安装基地,而这套软件能够显著提高设备生产率和工厂生产率。
2000年,应用材料进入光罩生产市场和薄膜晶体管阵列测试领域,以换股并购的方式、发行约2900万股收购了Etec Systems公司。Etec Systems公司当时是掩膜板制造领域的**的供应商,占据着全球掩膜板制造器材80%的市场份额,但是其1999年的营业额较1998年下滑了17.7%。而且其设备的平均价格在1000万美元和1200万美元之间,过于昂贵的价格常常使其资金无法正常周转,被应用材料收购可以在一定程度上减轻资金周转上的困难。
2001年,应用材料以2100万美元收购以色列公司 Oramir半导体设备有限公司。应用材料主要是看中了该公司的半导体晶片激光清洗技术,这一技术是对应用材料已有的晶片检测控制系统一个很好的补充。
2006年,应用材料支付约48400万美元收购Applied Films公司。Applied Films是薄膜沉积设备的主要供应商,其提供的薄膜沉积设备主要应用于制造平板显示器、太阳能电池、柔性电子材料以及节能玻璃。但其营业状况不是很好,2005年其净收入较前一年下降20.3%。
2008年,应用材料公司以3.30亿美元收购了意大利Baccini公司,该交易完成后**年即将推动现金盈利增长。此项交易对应用材料特别具有吸引力,因为公司希望将意大利作为终端市场,那里的阳光相对充足,而可替代能源,例如水电或核电的数量却较少。
2009年,应用材料公司耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.),以增强公司在两大快速增长市场的地位:晶圆级封装(WLP)和存储器产业向铜互连工艺的转变。Semitool总部位于蒙大拿州的Kalispell,供应电化镀层及晶圆表面预处理设备及产品。该公司2008财年营收将近2.40亿美元,但2009财年营收降至1.39亿美元,该公司的2009财年截止于9月30日。这次收购加剧了应用材料与Novellus Systems Inc.(San Jose)在铜淀积领域的竞争,也使得应用材料在封装领域获得一部分新的客户。
2011年5月,应用材料公司以50亿美元的价格收购了半导体制造商Varian SemiconductorEquipment Associates(以下简称Varian )。在这笔交易达成后,这已经成为了近些年来半导体设备制造商之间的**规模并购交易之一。应用材料主要从事于开发,制造和销售半导体晶片装配设备,并提供其相关的技术服务,市值超过200亿美元。Varian公司则主要从事离子注入系统(ion-implantation)的设计与生产,以用于晶体管(transistors)的生产与制造工艺。一方面,这项收购交易不仅可以让应用材料重新回到电离子移植设备市场。另一方面,应用材料还从这项交易中获得生产太阳能电池板和发光二极管的技术。
资讯来源:汕头罗克自动化
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清洁法
不锈钢电动球阀管路中的焊渣、铁锈、渣子等在节省口、导向部位、下阀盖平衡孔内形成阻塞或卡住使阀芯曲面、导向面发生拉伤和划痕等。遇此情况,有必要卸开进行清洁,除掉渣物,如密封面遭到损害还应研磨;同时将底塞翻开,以冲掉从平衡孔掉入下阀盖内的渣物,并对管路进行冲刷。投运前,让调节阀全开,介质活动一段时间后再归入正常运转。
外接冲刷法
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