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有关工业机器配件的内容:(3)再流温度:研究中比照了两种曲线,即●保温型曲线:起始阶段温度升到一个预定值,然后在这个温度下保持一段时间,以蒸发掉焊膏中的挥发性成分,同时使板上的横向温度达到均衡。均温段之后,温度继续上升到钎料熔化段。用于典型的锡-铅板组装。●斜坡式曲线:完全没有上述的均温段。当要求再流炉提供较高的产能时采用这种曲线。(4)峰值温度:实验中分别采用了两个不同的峰值温度。
●峰值温度为208℃,再流时芯片SAC钎料球(熔点为217℃)不会完全熔化或坍塌。●峰值温度为(222+4)℃,再流时芯片SAC钎料球会熔化或坍塌。(5)液相时间(TAL):设计了两个不同的TAL(183℃以上)值。●较短的TAL是60~90s,有利于提高再流炉产能,但由于熔化时间短,可能不利于钎料成分达到完全均质。●较长的TAL是90~120s,能提供充足的时间,使钎料球内的钎料成分达到完全均质,以避免产生元素偏析。三、试验项目1跌落试验(1)试验条件。
落体试验对象是板级,而非系统级,试验采用0.43kg的金属载体,从1.5m的高度落到橡胶平台上,PCB只在4个角上用螺钉进行固定。测试时落体采用板面朝下这一最严格的情况进行。试验次数达到50次以上,直到失效。落体测试装置如图3所示。为了得出每种工艺条件下的平均失效时间,对测试结果作了统计分析计算。图3 落体测试装置(2)试验结论。SCSP和VFBGA封装的落体失效统计分析结果,对所有项目的平均落体失效都与对照组(SnPb钎料球的BGA用SnPb焊膏连接在OSP板上)进行了比较。●SCSP封装情况下,所有OSP板上的组件的平均落体失效率都比对照组高,而在ENIG Ni/Au板上的焊点则要比对照组低得多。
●VFBGA封装情况下,所有ENIG Ni/Au板上的焊点(SAC钎料球用SnPb焊膏焊接)都比对照组稍差,仅有一项差一点达到目标,此项实验的工艺条件是208℃峰值温度,TAL为60~90s的均温式曲线。其他多数OSP板上的VFBGA组件都比对照组好,但有一项稍差,工艺条件是208℃峰值温度,TAL为60~90s的斜坡式曲线。
●斜坡式曲线、较低的峰值温度和较短的液相时间(30~60s)将导致所评估的两种封装的焊点不可接受。图4展示的是一个缺陷焊点的剖面。涂上去的焊膏已经再流,但没有熔合形成一个连续的焊接点。图4 峰值温度208℃/TAL 60~90s斜坡曲线形成的焊点2 温度循环试验温度循环测试仿效产品在实际使用过程中,作用于封装和互连的热机械应力进行。
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