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有关工业机器配件的内容：从确保焊点的工艺可靠性并兼顾生产成本等综合考虑，根据批产中各种涂层的实际表现，建议按选用的优先性大致可作如下排序：Im-Sn（热熔）＞OSP＞ENIG Ni/Au此处应关注PCB焊盘上的纯Sn涂敷层，不适合于再流焊接峰值温度小于232℃的再流焊接，原因是：（1）Sn生成氧化物的自由能非常低，它表明Sn极易氧化，而且一旦被氧化要将其去除也是很困难的，必须使用活性较强的助焊剂才行。目前Sn37Pb焊膏的活性都较难满足其要求。
（2）纯Sn的熔点为232℃，而Sn37Pb焊膏再流时的峰值温度为205～225℃，温度不匹配。因此，对表面为一层氧化锡层所包裹的固态Sn，活性较弱且熔点低于49℃的Sn37Pb焊膏很难将其润湿。特别是采用“喷Sn”工艺的更甚，因为，喷Sn时的高温导致喷Sn层表面氧化得更厉害，更难焊接。2 元器件焊端涂敷层基于成本和涂敷层性能要求（抗氧化，耐高温（260℃），以及能与无铅钎料生成良好的界面合金），目前在电子业界使用较多的适合于混合组装元器件焊端镀层的有：镀SnPb或镀Sn；电镀或HASL Sn-Cu等。3 BGA、CSP钎料球用材料目前BGA、CSP等钎料球用的无铅合金几乎都是SAC（如SAC305、SAC105等）。四、混合组装再流焊接时应注意的事项1.再流炉中的气氛可以是空气，也可以是惰性气体，如氮气。在无铅焊接中，为了减弱高温再流过程中PCB上组装物料的氧化程度，**使用惰性气氛。某些板子的表面是经过处理的，如使用OSP处理的铜箔焊盘，要求在再流焊接过程中使用惰性气氛来获得可接受的焊点等级。2.既然SAC无铅钎料需要更高的再流焊接温度，定义PCB上不同区域的温度就十分重要。器件温度会随着周围器件的不同、器件放置位置的不同、封装密度的不同而不同。3.为了避免塑封器件由于潮湿和热应力而失效，**测量一下器件本体温度，检查并确认温度有没有超过设定的**温度。因此，用于测量再流曲线的热电偶，必须在再流过程中附着在不同的器件钎料连接处和本体上。大器件在引脚/钎料球处和器件模塑料间通常会有超过5℃的温差。4.图2所示是一个典型的SAC无铅BGA焊接再流曲线与有铅焊接曲线的对比。
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