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有关工业机器配件的内容：另外，森霸传感2019年一季度营业收入同比增长3.25%，毛利率由2018年的51.93%进一步下滑至50.51%，扣非净利润为1062.71万元，同比增速为-3.45%。对于巨额资金购买理财事宜，森霸传感证券部人员对记者表示：“公司使用闲置资金与部分募集资金做了一些短期现金管理，在产能扩张以及对外投资方面，公司正在考虑一些对外投资项目。”一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。
例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题。1高温对元器件的不利影响（1）CTE不匹配所造成的影响。有铅和无铅混用所带来的高温对元器件有着非常不利的影响。例如，陶瓷阻、容元件对温度曲线的斜率（温度的变化速率）非常敏感。由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数CTE相差大（陶瓷的CTE为3～5，而FR-4的CTE为17左右），因此，在焊点冷却时容易造成元器件体和焊点裂纹。元器件开裂现象与CTE的差异、温度、元器件的尺寸大小成正比。0201、0402、0603小元件一般很少开裂，而1206以上的大元件发生开裂失效的概率就会比较高。（2）爆米花现象将更严重。对潮湿敏感元器件（MSD）而言，温度每提高10℃，其可靠性级别就将降低1级。解决措施是在满足质量要求的前提下尽量降低再流焊接的峰值温度，以及对潮湿敏感器件进行去潮烘烤处理。（3）高温对PCB的不利影响。高温容易造成PCB的热变形，因树脂老化变质而降低强度和绝缘电阻值。由于PCB的Z方向与XY方向的CTE不匹配，易造成金属化孔镀层断裂而失效等可靠性问题，如图1所示。图1盲孔内层被拉裂解决措施是尽量降低再流焊接的峰值温度，一般简单的消费类产品可以采用FR-4基材，厚板和复杂产品需要采用耐高温的FR-5或CEMn来替代FR-4基材。有目的地尽可能降低无铅焊接的峰值温度，对大批量生产多种规格的不同PCB是有益的，但其值必须能满足工艺窗口的要求。
资讯来源：汕头罗克自动化
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