数控等离子切割机与激光切割机比哪个精度更高?我们首先了解下两种切割方式的原理。激光切割机是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。数控水下等离子切割机切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化(和蒸发),并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。
总得来说,数控水下等离子切割机切割表面粗糙,激光切割面光滑,等离子较粗糙,需派人修毛刺的。所以呢在加工精度上等离子切割相对于激光切割一个是粗加工,一个是精细加工。数控水下等离子切割机可用于不锈钢、铝、铜、铸铁、碳钢等各种金属材料切割,不仅切割速度快、切缝狭窄、切口平整、热影响区小,工件变形度低、操作简单,而且具有显著的节能效果。激光切割机速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
但是仅对于切割精度而言,光纤激光切割机加工精度更高,等离子能达到1mm以内,激光能达到0.2mm以内;在成本上数控水下等离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多。
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