HITACHI E-64HT ( E64HT ) used
Hitachi COMM-2H INTELLIGENT SERIAL PORT MODULE comm2h
HITACHI AVRC-08H NSFP AVRC08H
Hitachi R911280635 Endurastar NIP (6
Hitachi #XDC 24D2H XDC24D2H DC In Card Input Module
Hitachi Coolant w/3 Phase Induction Motor CP-S401, CPS401,
Hitachi HTS424020M9AT00_HTS424O2OM9ATOO_ICP-CM-1003-CD-8P-USON
HITACHI LWO 000 LWO000 XLNT FAST SHIPPING
HITACHI SEIKI HT20SII FR-SF-2-11KP-C SPINDLE DRIVE W65919001
Yaskawa CPS-IONB CPS-10NB DC Power Supply Yasnac LX3 LXIII

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关于线路板耐热能力分析
从电子产品使用的情况来看，线路板的耐热能力要比上面的IC晶片和电容电阻耐热能力要强上很多。线路板的耐热从零下几十度到280度的范围都有生产，仅以FPC线路板来说，使用PI生产的线路板可以在200多度的环境中存在一定的时间，在这种环境中的线路板其实除了线路板本身之外几乎所有的零件都已经不能使用了。在这种情况下，使用排线连接避免线路板出现在这种环境中是很好的选择。 首先从基材来说铜箔的抗热能力是线路板材料中**的主...

关于软硬结合板制作流程介绍
FPC软板在制作完成后，要经过那些流程才能完成软硬结合板的生产。 1.冲孔 在FR4和PP胶片上面钻孔，在对位孔上面设计的和一般导通孔不要一样。冲孔完成之后需要进行棕化处理。 2.铆合 将覆铜板、PP胶、FPC线路板进行叠层放置并进行对位置放整齐，原本的老工艺是一步一步的进行叠放生产压合，但是比较浪费时间。经过多次尝试发现可以进行一次堆放处理完成。 3.层压 这是软硬结合板制作比较完整的一步，大部分的材料**次进行整合，...