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3月21日举办的ESDA高峰论坛，以“AI驱动的智能应用机遇和IC设计解决方案”为主题，邀请了来自阿里巴巴、明导科技、新思科技、紫光展锐和南京凯鼎电子的专家们齐聚现场，剖析了ESD的**趋势。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出，自去年ESDA与SEMI合为一体，是SEMI覆盖半导体产业链生态圈的体现，从设计制造封装测试到设备材料及应用。正因为有AI、5G这样新的技术带来了更多新的智能应用，这些智能技术也给IC设计业带来了新的挑战，同样也有机会。

SEMI总裁兼**执行官Ajit Manocha到场致辞，ESDA加入到SEMI大家庭使得团队之间的网络建立更加紧密，SEMI为大家提供了丰富的平台，其中讨论的范围覆盖了半导体全产业链的方方面面，充分的讨论才能为EDA公司带来知识和价值，这也是团结产业链供应链朋友们密切合作、共同努力的使命。

阿里巴巴集团副总裁戚肖宁作为本场论坛的主持人，他表示端到端之间的连接变得极其重要，预计2025年将有500亿件设备连入互联网，物联网在AI、云计算等技术加持下，将更快爆发。

明导科技全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌在《How does new IC design approach enble AI applications?》演讲中指出，对提**率的特定领域硬件需求正不断增加，其中AI、机器学习领域更是受到了资本的重视。AI就是模仿人脑，很大一部分基于存储，彭启煌介绍了Non-von Neumann 计算架构加速存储并降低功耗的例子，并且利用NVIDIA、Google、Tesla公司的案例表明 catapult HLS是RTL快速算法的**解决方案。

新思科技公司全球资深副总裁及亚太区总裁林荣坚围绕《Artificial Intelligence:The Future of Smart Chip Design》主题展开演讲，不同的AI领域运用不同的算法，机器学习方法被运用到特定领域中。芯片设计中，不仅仅是芯片本身功能要考虑到AI 的应用，芯片设计也需要考虑到AI机器学习，找到机器学习与人力技术技巧的**平衡点尤为必要。此外，林荣坚表示新思科技在中国地区还成立了一个AI实验室专注原创设计。

北京紫光展锐科技有限公司市场副总裁周晨在《IC大市场下的危与机》演讲中表示， 中国是世界**芯片消费市场，但是长期依赖进口，现在所处的存量时代就是一大机遇，其中包括智能手机、PC、TV、汽车等应用。技术更迭的背后，就是获取更多的数据，通过数据的挖掘分析，将更好的价值体验体现出来。存储、传感等通用类器件与SoC、联接类的系统产品是电子产业的“粮食”与“发动机”，其中联接技术的发展是永无止境的，是多种技术的融合，这也是下一阶段要努力的方向。

Cadence全球副总裁及南京凯鼎电子科技有限公司总经理王琦指出，机器学习和人工智能正在许多应用领域和行业产生了深远的影响，随着摩尔定律的放缓和新技术的挑战，制造技术缩小到3nm或更低，EDA行业所面临的挑战呈指数级增长。王琦在《A.I. / Machine Learning: Driving Force for New Generation of EDA Innovation》主题演讲中以研究工作为案例，探索AL/ML为EDA设计带来的机遇，以及它们将如何帮助芯片设计师应对先进SoC设计中的所有新挑战。

美国戴尔公司Semi / EDA, Unstructured Data Solutions全球**技术官Balachandran Rajendran带来《AI-enable Smart Applications》，他表示人工智能无法解释它做出的决策，无法预测彩票的中奖号码，机器学习的模式很难做到举一反三。许多公司已经在利用AI缩短产品交付时间，但是AI还面临许多问题，可以用设计工具去解决。

**，论坛的每位发言人从AI如何加持EDA设计工具与系统的角度，就提升设计、降低功耗、数据分析、缩短设计周期、成本等方面提出了各自的见解和解决方案。

多年以来，ESDA不遗余力提升半导体设计业的价值，并成为促进全球电子产业进步至关重要的关键推手。2018年，SEMI完成了对于ESDA的合并，使得SEMI所覆盖的产业供应链，及SEMI致力推动的垂直应用平台和核心技术都由此得以延展和加强，涵盖了智能交通、智能制造、智能数据、AI、5G以及机器学习等方方面面。

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