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资金、技术、产品和人才始终是推动整个半导体产业链稳定而健康发展的核心力量。3月21日举行的SIIP China: SEMI产业创新投资论坛2019，邀请了国家集成电路产业投资基金、01/02专项、地方基金以及产业基金的***做主题演讲。围绕深度学习、大数据、云计算、5G和半导体制造等热点话题，嘉宾们积极探讨这些新热点、新技术将会对半导体产业带来怎样的巨大变化，并共同展望中国半导体产业的前景。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，投资与创新是产业前行的两条腿，缺一不可。他将半导体产业特性概括为三个字：“高、大、上”，高：高端科技人为峰；大，大国重器需芯片；上：上进层楼更上楼。半导体产业化中随时涌现新兴应用，其发展是永无止境的过程，在这过程中刺激与挑战并存。

北京经济技术开发区管委会主任梁胜表示，中国集成电路产业规模越做越大，据不完全统计，中国大陆宣布要建设的生产线超过20条，产能预计超过100万片，其次各地成立集成电路产业基金的规模超过1万亿，并且从业群体越来越大，使得产业迅速升温，就好比今年的SEMICON China 2019与同期论坛在规格与规模上也进一步扩展。

国家集成电路投资基金总裁兼中国高端芯片联盟理事长丁文武表示，借助SEMI全球资源，汇集全球产业资本，搭建这样的专业权威的集成电路产业与投融资的交流平台，为产业界与投资界带来饕餮大餐。丁文武分享了集成电路产业的情况汇总。2018年中国金融产业销售收入达到了6532亿元，年均的同比增长了20.7%，设计业、制造业、封测业等各领域的增长也很快。2018国际形势多变，展望2019年形势也不容乐观，其实从去年四季度开始，产业环境形势就面临了严峻的挑战，但是我们对中国IC产业充满信心。

中国持续多年进口额的增长说明了中国在集成电路产业方面的依存度加大，这是一个大的挑战和机会。中国集成电路发展必将带动中国产业发展，中国市场仍是全球**IC市场，一定意义上成为了全球IC市场的晴雨表。新的应用、新的业态为IC提供了广阔的市场，也带动新的热点应用包括物联网、云计算、大数据、智能制造等，抓住潜在的市场越来越明显。同时中国IC产业发展为上下游提供了更多机会，需要更多的设计公司、制造企业、封装企业参与进各环节。中国IC产业发展还为产业投资带来了好机会，高技术产业、国家重点发展的产业，不论是成熟、初创、IPO企业，都是产业投资关心的对象，不同的投资要从不同的阶段理解，正因为中国这样的支持，产业才得以壮大，也会得到好的回报。丁文武指出发展产业和资本回报是一体化的、相辅相成的，产融结合、产融联动是发展必经之路，产业发展投资不可或缺。

清华大学微电子学研究所所长魏少军带来了《影响集成电路未来的几项技术》演讲，他首先描述了2018年全球集成电路产业的增长情况与全球半导体产品应用领域的分布，并分析了1999-2018年中国集成电路设计业发展情况。未来5G将覆盖一系列应用和服务包括物联网，不仅仅是技术上的变化还包括服务上的变化。他在现场展示了VR在维修辅助方面的应用。魏少军表示在人工智能领域的投资，美国在投资个案的数量上占比超过40%，中国占比超过30%，但投资强度上，中国远远超过美国。魏少军指出芯片的差异化越来越小，教育和学习是改变这一现状的路径。AI 芯片不同阶段关注的重点是不同的，需要性能和功率两方面的支撑。

上海集成电路产业投资基金总经理陈刚指出，整机与系统厂商自研芯片已经成为半导体行业全球性的新趋势，这个风潮还在由通讯与消费电子向工业与汽车领域蔓延。通过《“产芯联动”促进半导体产业跨越发展》主题演讲，陈刚指出传统半导体产业还存在规模不经济、供应链调整等困难，需要一种更加开放、更加务实的方式，即以资本为纽带实现“产芯联动”。中国是全球**的整机与系统生产基地，拥有最完整的电子信息产业配套集群，正积极寻求与产业链所有参与者分享“产芯联动”带来的发展机遇。

Gartner半导体和电子研究、研究副总裁盛陵海围绕《半导体市场展望：未决的改变》为主题，表示在2017年和2018年分别增长21%和13%之后，由于内存和移动芯片需求疲软，预计半导体市场将在2019年增长缓慢，从长期来看，主要的增长动力将转向商业应用。中国在整个半导体购买的市场份额会不断地增加，越来越多的厂商开始设计芯片。另外，5G以及物联网将成为驱动半导体企业价值提升的主要动力，这些新兴技术将在边缘和云的必要基础上实现，未来半导体产业会分散在不同的环节中。

International Business Strategies**执行官Handel Jones表示，中国正在5G领域进行大规模投资，而且中国是5G技术和5G基础设施的全球***。他在《Impact of AI on the China Semiconductor and Electronics Ecosystem》中分析了人工智能与高带宽和低延迟网络相结合将在新兴应用中提升半导体需求带来的重要机会。他预计，中国今年将安装10万个5G基站，中国在设计能力方面进行大量的投资，对5G和AI都是非常重要的。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春在《从低价制造者到全球合作伙伴—中国集成电路产业再定位》主题演讲中指出，中国是世界上**的IC市场，全球的企业在中国占据的半导体市场份额都不可小觑。全球的产业从美国到日本到韩国到台湾现在向大陆转移，中国制造从当年追求低成本到如今向高额利润发展，然而产品支撑不足会带来产能过剩问题。现在中国产能体系已经有了一定基础，包括**的材料品种，完整的自主知识产权，接下来研发先进工艺、面对客户开发特色产品是努力的方向。叶甜春表示，未来投资的重点无论是资金技术还是人才，更应主动投向产品，从应用到设计形成垂直整合布局，开拓新的市场。他介绍道中国市场的解决方案包括高铁、能源的使用、智能驾驶等应用。

在下午的圆桌论坛环节，来自摩根士丹利证券执行董事詹家鸿，爱发科集团全球市场和技术战略总经理邹弘纲，北京屹唐半导体科技有限公司总裁兼**执行官陆郝安，博世汽车电子产品管理（Product Management in Automotive Electronics）副总裁Leopold Beer以及英特尔公司全球供应管理、供应商技术及行业发展总监（Supplier Technology and Industry Development, Global Supply Management）Steve Johnston博士围绕“新技术及中国市场展望”的主题展开积极的讨论与分享，半导体产业的差异化发展以及创新的重要性被多次提及。

“SIIP China — SEMI产业创新投资平台”是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台，此外，SIIP China系列活动还包括深度对接闭门会，专题项目讨论会，定期投资交流会以及国际交流访问团，旨在促进并推动市场与资本的对接。

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