IFM IV5007
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Horsley表示:我们的芯片由两层晶片组成,一个是微机电晶片,包含超声波换能器;另一个是CMOS晶片(CMOS,互补金属氧化物半导体,是一种基于硅的技术,用于在微芯片制造晶体管。),包含信号处理电路。这些晶片结构结合在一起,然后微机电晶片经过**后来显示超声波换能器。
Horsley研究小组将超声波看作是微机电技术的下一个前沿领域。Horsley指出:我们准备通过低成本、高容量的生产过程,每年生产成百上千的微机电传感器,因此,我们的超声波芯片能够以极低的价格生产。
中海德:叶工
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