新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。上海贴片加工公司指出,例如,现在正在画电路板图的一个设计,有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面,BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板,ICT一种方法是不可能的。
在制造工艺,特别是在测试中,不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向,我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量,我们发现在5000个节点时,许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此,我们着手将测试针的数量减少,而不是上升。尽管如此,我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案
PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式——上海SMT贴片加工厂家来为大家娓娓道来:
ICT测试:
ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
FCT测试:
FCT测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架。
疲劳测试:
疲劳测试主要是对PCBA板抽样,(上海OEM代工)并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
恶劣环境:
恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
老化测试:
老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,(上海PCBA加工)保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
关于PCBA测试形式有哪些,今天就介绍到这里。
PCBA工艺流程复杂,在生产加工过程中,可能会因为设备或操作不当出现各种问题,不能保证生产出来的产品都是合格的,因此就需要进行PCB测试,确保每个产品不会出现质量问题。
我司服务:
PCBA代工代料 www.showvision-china.com
资讯来源:PCBA代工代料
|