薄膜电容具有优异的电气特性、高稳定性和长寿命，在各行业都会应用到，但即使薄膜电容性能足够高，电容制造商还在不断改进制造工艺，以求在更小的封装尺寸内提供更大的电容。电容制造商能够根据具体的应用，通过选择适当的电介质来优化薄膜电容的特性。例如厂商使用聚脂薄膜制成的薄膜电容，具有高介电常数、高绝缘强度、自我复原、良好的温度稳定性等特点，能满足客户的需求，是解耦、阻断、旁路和噪声抑制等直流应用中比较流行的选择，并且成本也不高。
而利用聚丙烯薄膜制造的电容则具有低介电损耗、高绝缘阻抗、低介电吸收和高绝缘强度、稳定性好等特性，可以提供400VAC或更高的额定电压，是交流输入滤波器、电子镇流器、缓冲电路、开关电源、鉴频和滤波器电路，存储等应用比较流行的选择。
进行产品设计时选用薄膜电容器的原则通常比较简单，重要的是电容器须满足适用于与干线连接的元件的性能标准，有相应的认证。例如，电力线供电产品中的EMI滤波器，采用普通的拓扑结构，很容易选定电容值。放置在干线与中线相位之间的 X 电容器，没有理论上限，但通常0.1微法与1.0微法之间。放置在干线或中线与机壳接地之间 Y电容器，需要选择尽可能小的电容量，以使流向地线的漏电流小。对于多数设计来说，4700pf是理想的。电容稳定性包括充足的自我复原电容，这是关键的性能标准，在满足这些要求以后，特殊要求、供应等问题才会成为需要考虑的问题。
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