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芯片是工业互联网的‘心脏’。没有自主芯片，我国工业互联网发展难上大台阶。”李平表示，从2014年开始，东土核心研发团队就坚决“锚定”自主可控、全国产化目标，开启了自主研发网络交换芯片和网络设备的艰难历程。
众所周知，芯片研发是一个高技术、高资本、高风险的领域。芯片设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、流片制造、封装测试等4个阶段。为快速推出芯片产品，东土科技组织制定了研发周期规划，并初步选定了国内合作单位。
在东土科技中央研究院核心骨干的带领下，东土芯片团队本着“以**速度推出自主研发芯片，设计流片风险降到**，快速抢占自主可控市场”的原则，仅花费两年多时间就完成了从芯片研发到流片投产的全过程。
据介绍，东土科技自主研发的64G交换芯片KD5660是目前国内**从芯片设计、流片制造到封装测试均完全在中国大陆完成的自主可控交换芯片。其交换规格为64G交换能力，可提供“4个万兆+24个千兆”接口线速转发能力，支持二三层交换路由协议，在应用环境上支持宽温、强抗电磁干扰等恶劣环境。与同级别通用的国外芯片BCM56334相比，其关键功能性能规格相当，在内置安全功能、军工级应用环境等方面具有突出优势。
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