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三菱MDS-C1-SP-300报价 |
| 时间：2018-05-18 类别： 其它资讯 |
MDS-C1-SP-300
MDS-C1-SP-37 MDS-C1-SP-75 MDS-C1-SPA-185 报价单位：厦门航拓电气有限公司 地址：厦门市湖里区华泰路5-11号海西工业设计中心 销售部戴先生：18006003561（微信同号） 固话：0592-5072089 QQ：1794427603 复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。 2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上 e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动 h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查。 CP-9200SH/CPU CP-DX80-K9 CPM2AH-60CDR-A CPS-18FB CPU CPU725 CPUM03 3HNE00019-1 CR06502 CS1G-CPU43H CS1G-CPU44H CS1W-BC103 CSB01.1C-SE-ENS-NNN-NN-D-NN-FW CSH01.1C-SE-EN2-NNN-NNN-S1-S-NN-FW CTS001 CV-S3300 D0820 3BSE008514R1 D2D160-BE02-11 DAI01 DAI02 DAI03 DAI04 DAI05 DAO01 DAPC100 3ASC25H203 DAPU100 3ASC25H204 DASA110 3ASC25H271 DATX100 3ASC25H208 DATX110 3ASC25H209 DATX113 3ASC25H236 资讯来源：厦门航拓电气有限公司 |
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