热界面材料最常见的是导热硅胶和导热硅脂，但是这两者之间又有什么大的区别吗？我们一起看下它们区别在哪。
导热硅胶是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，它和导热硅脂**的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。导热硅胶片在工业上有一种称之为导热硅胶片的材料，一般用于某些发热量较少的电子零件和芯片表面，这种材料的导热系数比较小，，导热性能一般较低。
导热硅脂市用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料一种，其作用是用来散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度能保持在稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，还能延长使用寿命。
在导热界面里散热与导热应用中，不管是表面非常光洁的两个平面，都会在相互接触时有空隙出现，这情况是空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量想散热片的传导。而这时导热硅脂就是一种起到可以填充这些和物理特性决定了不同用途。在导热界面有的适用于内存导热，有的适用于电源导热，一般的电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到。
其实，导热硅脂是种高导热绝缘有机硅材料，即可具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，广泛应用于涂覆各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。一般适用于微波传输设备、微波专用电源灯各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，有着技改的导热效果。
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