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延伸内容
产品详情介绍:光模块类型
Transponder(光转发器):除了具有光电变换功能外,还集成了很多的信号处理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的
Transponder 有:200/300pin MSA,XENPAK,以及X2/XPAK 等。
Transceiver(光收发一体模块):主要功能是实现光电/电光变换,常见的有:SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。
1).SFF
SFF是Small Form. Factor的简称,英特尔将其称为小封装技术。SFF光模块是最早期光模块产品,主要业务速率在2.5Gbps及以下,其电接口有两种规格:10pin和
20pin,两种版本的主要数据信号接口是一致的。
2).SFP
SFP 是Small Form-factor Pluggables的简称,即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本,它的电电接口是20pin金手指,数据信号接口与SFF模块基
本相同。
SFP模块还提供I2C控制接口,兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分,只提供一个串行的数据接口,将CDR和电色散补偿放在了模块外面,从而使小尺
寸、小功耗称为可能。由于受散热限制,SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
3).GBIC
GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写,即千兆接口转换器,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大,差不多是SFP体积的两倍,是通过
插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。
4).XFP
XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称,即10G 小封装可插拔光模块,电接口是30pin金手指。
5).SFP+
SFP+跟SFP的外形一样,也是20pin金手指电接口,只是支持的速率比SFP高,达到与XFP同等的10Gbps。与XFP比较,SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块,所
以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输,暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。SFP+与XFP对比如下图所示:
6).300pin MSA
300pin MSA是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。
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