影像测量仪除了机械主体外,使测量机达到高精度的关键是测头,测头也是影像测量仪的核心部件。相比于其他各项技术指标,想要提高测头的性能指标,难度是非常大的。理论上测头的最主要性能指标是测头靠近零件能力的参数:在相同精度指标下,测头的端部测头直径D与测杆的长度L之比(D/L)。其比值越大,则测头性能越好。
另外,非接触测头的运用是影像测量仪测头发展的另一重要趋势。在微电子制造业中运用到许多二维图案,比如大规模的集成电路掩膜等,用接触测头根本无法测量这些产品。近年来,国外影像测量仪的发展非常迅猛,而光学影像测量仪的核心技术就是非接触测量。与此同时,精度高、量程大、能用来扫描测量的模拟测头,以及可伸入小孔内用来测量微型零件的专门测头也得到了较好发展。而利用不同类型的测头交替或者同时使用也会是一个新的发展方向。
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