全新µIPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封装，配备多种充分整合的三相位表面贴装电机控制电路解决方案。IR为相关市场率先引入全新的方法，采用PCB铜线帮助模块散热，从而通过较小的封装设计来减少成本，甚至省却对外置散热片的需要。此外，与传统双重内嵌式模块方案相比，标准QFN封装技术通过省却通孔第二通道组装和提升散热性能可以进一步简化装配过程。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR的µIPM产品凭借创新的封装解决方案，不仅比现有的**方案减少高达60%的占位面积，而且有助于提高输出电流能力及系统效率。全新的µIPM系列易于使用，散热性能得到提升，整体系统尺寸也得以减少。有助于设计师与系统集成商设计出更具成本效益、先进的电机控制解决方案。”
IR的µIPM系列采用通用引脚和封装尺寸，提供可扩展的功率解决方案。该产品系列配备专为变频驱动器而优化的、坚固耐用且**率的高压FredFET MOSFET开关，配合IR**进的高压驱动器IC，提供从2A至4A不等的额定电流，以及250V或500V的电压。
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IR 推出一系列正在申请专利的高集成、超小型IPM功率模块，适用于**率家电和轻工业应用，包括制冷压缩机驱动器、加热和水循环泵、空调扇、洗碗机及自动化系统。IPM系列通过采用创新的封装解决方案，开创了器件尺寸新基准，比现有的三相位电机控制功率IC减少了高达60%的占位面积。 全新IPM系列采用超小型12x12x0.9mm PQFN封装，配备多种充分整合的三相位表面贴装电机控制电路解决方案。
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