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碳化硅衬底CMP抛磨工艺流程
碳化硅衬底CMP化学机械抛光工艺需要用到吉致电子CMP抛光液www.jzdz-wx.com/和抛光垫，抛磨工艺一般分为3道流程双面抛磨、粗抛、精抛。 碳化硅衬底双面研磨一般使用双面铸铁盘配合吉致电子金刚石研磨液或者碳化硅晶圆研磨液进行加工；主要目的是去除线切损伤层以及改善晶片的平坦度。 碳化硅衬底粗抛工艺针对碳化硅衬底加工采用专门的碳化硅晶圆抛光液配合粗抛垫。既可以达到传统工艺中较高的的抛光速率与精磨基本相当又可以达到传统...

金属手机边框的镜面抛光方法是什么？
手机金属外壳/手机边框材质一般为不锈钢、钛合金、铝合金等，如华为\Iphone手机金属边框要达到**的镜面效果需要精抛步骤----手机边框抛光液slurry的主要成份是二氧化硅，二氧化硅抛光液外观为乳白色，呈悬浮液状态，在抛光过程中起到收光磨料的作用。 金属手机精抛液的主要技术要求是什么呢？ ①镜面抛光液PH值的选择PH值高低很可能会影响到最终的抛光效果，高低差别会导致手机金属工件发黑氧化，以及麻点和起雾，所以如何控制PH...

吉致电子CMP不锈钢抛光液的特点
吉致电子CMP抛光液在不锈钢材料的表面精密加工工艺中，能够获得高亮度、无视觉缺陷的抛光效果，在手机、pad、数码相机等电子产品中有很好的应用。 吉致电子不锈钢抛光液在实际应用中凭借高浓度、高稀释比例等**的性能得到了客户的充分肯定，主要用于不锈钢的CMP工艺，目前已在国内主流的手机代工客户处得到良好的应用。 能抛光不锈钢LOGO镜面，抛光后光滑如镜，不出现R角，无麻点，无划伤，无抛光纹，达到理想的光洁度。 不锈钢抛...

吉致电子浅槽隔离抛光液怎么用
吉致电子www.jzdz-wx.com/浅槽隔离抛光液适用范围单晶硅、多晶硅的研磨抛光，存储器制程和背照式传感器BSI制程等。 STI Slurry 适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3DNAND和DRAM芯片等量产使用。**集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留，以防铜表面腐蚀，降低表面缺陷。 可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化...

不锈钢抛光液的CMP镜面抛光
手机、电脑、平板电脑等移动终端设备，会用到不锈钢、钛合金、铝合金等金属材质，为了达到增强光泽度和平坦度，金属手机工件需要Logo抛光、摄像头保护件抛光、手机按键抛光、手机边框抛光等工艺流程。目前3C电子设备用到最多的抛光方式为CMP抛光工艺，最常用的金属抛光液--不锈钢抛光液。 吉致电子不锈钢抛光液针对这些不锈钢工件的抛光设计而成，适用于抛光304、316和316L等不锈钢材料。可用于不锈钢件的粗抛、中抛和精抛工艺，以...