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自流平地坪漆喷涂漆膜桔皮现象的预防注意要点
喷涂漆膜经干燥后的涂层表面外观呈现许多半圆状突起,像桔皮一样的波纹,这种现象称为桔皮。涂层产生桔皮的现象多是由于涂料的流平性差所造成的。流平性差有涂料本身和施工不当等多种因素造成。为了防止桔皮的产生,在施工中应注意:
1、底层处理要好,用封闭漆封闭白坯将有助于流平。另外被涂表面要充分打磨平整,并达到一定的光滑度,以便保证涂料湿润的一致性及涂料的流平作用。
2、保证喷涂时粘度不能太大。
3、保证喷涂后表干不能太快,环境温度不能过高(一般200C左右),喷涂后不能马上进行烘干。
4、保证喷涂后的流平时间,在保持晾干房适宜的温度外,晾干房的风速不能太大,否则都将加速溶剂的挥发而缩短涂料的流平时间。
5、保证喷涂后的流平性,还要保证每一涂层有一定的厚度,也不能过薄,过薄或过厚都会导致桔皮现象,建议每一涂层厚度控制在5-30微米左右。
6、其它因素的影响,如涂料中低沸点溶剂含量偏高,施工时,溶剂挥发太快,成膜物质来不及流平而形成桔皮。这种情况下,可采取适当多加稀释剂的办法或适量加入一些高沸点溶剂来预防桔皮现象的产生。另外涂料本身与固化剂或稀释剂混溶性不好,也会产生桔皮现象。
由于打蜡抛光木地板、树脂地面、齿状地坪等类型的地面会因为摩擦容易产生静电,而对于导设计不合理的地坪结构来说就存在了安全隐患,为了从根本上解决经典问题,防静电地坪因其较高的绝缘电阻深受广大客户的喜爱,下面来看具体介绍:
防静电地坪一般设计五层机构分别为:渗透层、绝缘层(找平层)、接地网络、导电层和防静电层。该地坪抗静电效果持久、不受时间、温度、湿度等的影响的额特点。能够达到表面平滑、美观、达镜面效果。耐酸、碱、盐化学溶剂、油类腐蚀,特别是耐强碱性能好。
防静电地坪主要分为以下几类:
1、三防防静电地坪:此地板采用高强度、防火、防水材料为基材,双抗静电贴面.防水、防潮性能优良,承载力强,适用于大中型机房.
2、全钢防静电地坪:此地板以优质钢板经冲压焊接后,注入高强度轻质材料制成.强度高,防水、防火、防潮性能优良,适用于承载要求很高的大型机房.
3、复合防静电地坪:此地板是以木质刨花板为基材,重量轻,价格便宜,防火、防潮性能较低,适用于中小机房使用.
4、铝合金防静电地坪:此地板是铝合金材料熔炼后经机械加工而成,强度高,防火、防水性能优良,板基有回收价值,在电力行业应用比较多.
5、仿进口木质防静电地坪:此地板依照进口地板制造加工而成,外形美观,性能优良,适用于各类机房.
6、PVC防静电地坪:该产品是以PVC树脂为主体,经特殊加工工艺制作而成,PVC粒子界面间形成导静电网络,具有**性防静电功能.外观似大理石,具有较好的装饰效果.适用于电信、电子行业程控机房、计算机房、洁净厂房等要求净化及防静电场所.
车间施工环氧自流平地坪对基面处理要求
车间施工环氧自流平地坪时,其素地处理需要满足基面强度在C25以上,地面必须平整不能有积水,要干净、密实等,要使地面达到这些要求,方能够进入正规的环氧地坪的施工流程。
车间施工环氧自流平地坪时如果车间地坪基面存在下述情况,一定要及时处理:
首先,在地面缺陷面积较大的情况下建议采用磨削机进行地面打磨,如果面积较小,则可使用手工打磨,目的就是要确保地面的水泥附着物全部**干净。如果地面状况良好,就可以使用喷砂机进行整体打磨,使得基面呈现均匀的粗糙面,有利于涂层的附着。
其次,如果地面是平整的却有油污,建议使用酸洗法,就是使用先将地面清洗干净,的浓度在10~15%就可以,等到地面不再产生气泡变可以用水冲洗,冲洗过程中可以使用毛刷。这种方法可以使地面变得比较细致,泥浆层也会被**。
施工环氧树脂自流平地坪一定要确保地坪基面处理妥当,避免因小失大情况的发生。
确定接地端子位置:面积在100 m2以内,接地端子应不少于1个,面积每增加100 m2,应增设接地端子1—2个。 4.3.7施工前应彻底清扫基层地面,地面上不得留有浮渣、尘
士等脏物。 4.4施工 4.4.1划定基准线,应视房间几何形状合理确定。 4.4.2应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点,应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应
平直,不得卷曲,也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。4.4.3配置导电胶:将炭黑和胶水应按1:100重量比配置,并搅拌均匀。 4.4.4刷胶:应分别在地面、已
铺钻的导电铜泊上面,贴面板的反面同时涂一层导电胶。涂覆应均匀、**,涂覆后自然晾干。 4.4.5铺贴贴面板:待涂有导电胶的贴面板晾干至不粘手时,应立即开始铺贴。铺
贴时应将贴面板的两直角边对准基准线,铺贴应迅速快捷。板与板之间应留有1—2mm缝隙,缝隙宽度应保持基本一致。用橡胶锤均匀敲打板面,边铺贴边检查,确保粘贴牢固。地
面边缘处应用非标准贴面板铺贴补齐,非标准贴面板用割刀切割而成。 4.4.6当铺贴到接地端子处时,应先将连接接地端子的铜箔条引出,用锡焊或压接的方法与接地端子牢固连
结。再继续铺贴面板。
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