3D SPI-6500锡膏测厚仪产品系数
1、产品型号:SPI-6500
2、应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
3、测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
4、测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n
5、软体语言:中文/英文n
6、照明光源:白色高亮LEDn
7、测量光源:红色激光模组n Y轴移动范围:50 mmn
8、 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n
9、 视野范围:5mm*7mmn
10、相机像素:300万/视场n
12、**分辨率:0.1umn
13、 扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 umn
14、 重复测量精度:高度小于正负1um,面积<1%,体积<1%n 放大倍数:50Xn
15、 **可测量高度:5 mmn
16、 **测量速度:250Profiles/sn
16、 3D模式:面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转n
17、 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分 析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断n
18、 操作系统:Windows7n
19、计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCDn
20、 电源:220V 50/60Hzn
21、 **消耗功率:300Wn
22、重量:约35KGn
23、 外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) |