半导体侧泵激光划片机产品理念：
为太阳能硅电池组件生产厂家提供成套的电池片切割方案、电池片改片方案、单晶硅和多晶硅太阳能电池片划片加工、硅片加工。
半导体侧泵激光划片机产品分析：
半导体激光器：激光器采用半导体（端面）泵浦，优质进口声光调制器；
运动平台：采用国际先进的真空吸附技术；
软件界面：专用控制软件,界面友好，编程 简单方便，运动轨迹实时显示；
操作台：主操作控制台，人性化设计， 简洁明了，便于操作；
机箱：一体化设计，无外设设备，方便工厂布局和人员操作；
冷却系统：高精度专业级一体化恒温循环水冷却系统；
警示灯：红绿黄通用警示灯，简洁明了提示设备工作状态；
万向轮：万向轮随意移动；移动方便快捷；
升降脚：升降脚调平 固定，安装移机方便。
半导体侧泵激光划片机技术指标：
型号规格 GSC-50S
激光波长 1064mm
激光功率 50W
划片线宽 30μm
划片速度 120mm/s
划片精度 ± 10μm
工作台幅面 350×350mm
温控精度 0.5 oC
工作电源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台 负压吸附 强力除尘
冷却方式 一体化恒温循环水冷
二十小时售后服务热线请咨询联系电话：027-87970567 18995546733 18995546106 18995546115 QQ：2741917321 |
