半导体侧泵激光划片机应用领域:
太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)
主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割
半导体侧泵激光划片机产品特点:
1. 入门级激光划片机,是比较成熟的激光划片产品
2 .申请国家多项专利技术,核心部件采用进口品牌
3 . 氪灯泵浦YAG激光器,声光调制,X-Y运动工作平台
4. 一体化设计,电池片自动吸附,强力除尘,无需脚踏,没有外部连接,安装移动简单方便
5. 高精度专业级一体化恒温循环水冷系统
6. 无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
7. 光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
8. 改进升级换代产品,软件升级至3.0版
9 长时间运行稳定可靠
半导体侧泵激光划片机技术指标:
型号规格 GSC-50S
激光波长 1064mm
激光功率 50W
划片线宽 30μm
划片速度 120mm/s
划片精度 ± 10μm
工作台幅面 350×350mm
温控精度 0.5 oC
工作电源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台 负压吸附 强力除尘
冷却方式 一体化恒温循环水冷
详情咨询联系人:杨女士 18995546115 18995546106 18995546733 QQ:2741917321
二十四小时售后服务热线 |