半导体侧泵激光划片机应用领域:
太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell ）和硅片（wafer ）的划片加工（切割切片）
主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割
半导体侧泵激光划片机产品特点：
1. 入门级激光划片机，是比较成熟的激光划片产品
2 .申请国家多项专利技术，核心部件采用进口品牌
3 . 氪灯泵浦YAG激光器，声光调制，X-Y运动工作平台
4. 一体化设计，电池片自动吸附，强力除尘，无需脚踏，没有外部连接，安装移动简单方便
5. 高精度专业级一体化恒温循环水冷系统
6. 无需更换氪灯，端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
7. 光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长
8. 改进升级换代产品，软件升级至3.0版
9 长时间运行稳定可靠
半导体侧泵激光划片机技术指标：
型号规格 GSC-50S
激光波长 1064mm
激光功率 50W
划片线宽 30μm
划片速度 120mm/s
划片精度 ± 10μm
工作台幅面 350×350mm
温控精度 0.5 oC
工作电源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台 负压吸附 强力除尘
冷却方式 一体化恒温循环水冷
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