收购东芝TOSHIBA内存芯片收购三星SAMSUNG内存芯片
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| 产品名称： | 收购东芝TOSHIBA内存芯片收购三星SAMSUNG内存芯片 |
类 别：跳蚤二手
地 区：广东 深圳
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PA 6, non-reinforced, injection molding, improved impact strength, heat-aging stabilized
ISO/ ASTM
ISO Shortname ISO 1874 PA 6-HI, GHR, 14-020
Property Test Condition Unit Standard guide value
d.a.m. cond.
Rheological properties
Molding shrinkage, parallel 150x105x3; 260 °C / MT 80 °C; 500 bar % acc...PA6 BC 550 Z DUSXBL 900116德国朗盛Durethan吹塑耐热老化稳定尼PA6 BC 550 Z DUSXBL 900116德国朗盛Durethan吹塑耐热老化稳定尼龙6塑料18024445500
PA 6, non-reinforced, blow molding, improved impact strength, heat-aging stabilized
ISO Shortname ISO 1874-PA 6-HI, BHR, 14-020
Property Test Condition Unit Standard guide value
d.a.m. cond.
Rheological properties
C Molding shrinkage, parallel 60x60x2; 260 °C / MT 80 °C; 600 bar % ISO 294-4 1.5
C Mold...PA6 B 30 S FN30 000000德国朗盛Durethan无卤阻燃耐热老化稳定尼PA6 B 30 S FN30 000000德国朗盛Durethan无卤阻燃耐热老化稳定尼龙6塑料18024445500
PA 6, non-reinforced, injection molding, halogen free flame retardant, heat-aging resistance
ISO Shortname ISO 1874-PA 6, GFHR, 12-030; ISO 1043-PA FR 30
Property Test Condition Unit Standard guide value
d.a.m. cond.
Rheological properties
C Molding shrinkage, parallel 60x60x2; 260 °C / MT 80 °C; 600 ...PA6 B 31 F 000000德国朗盛Durethan挤出低粘度尼龙6塑料PA6 B 31 F 000000德国朗盛Durethan挤出低粘度尼龙6塑料18024445500
PA 6, non-reinforced, extrusion, low viscosity, no additives
ISO Shortname ISO 1874 PA 6, E, 14-030
Property Test Condition Unit Standard guide value
d.a.m. cond.
Mechanical properties 23 °C/50 % r. h.
C Tensile modulus 1 mm/min MPa ISO 527-1,-2 2800 800
C Yield stress 50 mm/min MPa ISO 527-1,-2 75 35
C Yield strai...
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