技术参数

货号　　　　　Mg(OH)2 纯度　　　 粒径D50
XD-MH150　　　　 ≥99.5%　　　　 1.5-2.0微米

产品特点
纯度高，粒径小，六角片状，采用高温高压水热处理工艺，比表面积小，可以提高成品的力学性和阻燃效果。

SOP封装集成电路老化测试夹具
该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验 作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。 产品型号及规格； SOP-16 SOP-23 主要技术指标； 环境温度；-55℃—155℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 弹片金层厚度；3umAulu镍金

芯片电路老化测试夹具
该系列夹具供贴片封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用间距1.27mm。 产品型号及规格； GLB-14J GLB-16J GLB-18J GLB2-18J SOP-8 SOP-16 SOP-23 SMD-0.* SMD-1A 主要技术指标； 环境温度；-55℃—155℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；3umAulu镍金

通讯滤波器测试插座
该系列插座适用于通信滤波器的波形测试、老化、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。 产品规格型号CFT-3端 CFTM-4端 CF-5端 CFWM-5端

陶瓷插座
该陶瓷插座用于金属壳集成电路、双列直插式集成电路及晶体管老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、 镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的。 产品型号及规格； 1、晶体管插座 二极管老化测试插座TO-2 小功率晶体管插座CSX-3脚 、CSX-4脚 中功率晶体管插座CSZ-3 CSZ-4 TO-220 CY-4 大功率晶体管插座FO F1 F2 TO-3P 2、集成电路插座金属壳封装TO-4、6、8、...

TO-3P封装晶体管插座
该插座适用于TO-3P系列金属壳封装的晶体管，可供三脚晶体管的高、低温老化、筛选及性能测试作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。