DIS高阶真空除锡解焊台设计用来拆取插入式元件和清理SMD表面贴装电路板。
DIS提供DI单焊具控制主机及MS-A电子式真空模组，系统模组创造一个瞬间真空高峰，可在焊锡冷却以前吸取收集下来。
它采用了的JBC独特的温腾加热系统，温度补偿迅速，**提高工作效率。
智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5倍以上。
在机台功能表中，您可以自行编辑20多种功能项目，用以帮助管理拆焊工作。
DI单焊具控制主机可以搭配任何JBC工具，DIS高阶真空除锡解焊台是搭配DR560吸锡烙铁焊具和所有必要的配件。
此版本现提供 USB接口 (B型接口), 未来可连接电脑进行软体升级及提供即时温度/功率曲线。
技术资料
重量 5.9 kg (13 lb)
尺寸 See individual modules
电压 230V / 120V / 100V
保险丝 1A (230V), 2A (120V), 2.* (100V)
输出功率 130W / 23.5V
温度选择范围 90-450 ºC / 190-840 ºF
接地电阻 <2 ohms
对地电阻 <2mV RMS
工作环境温度 10-40 &ordm;C / 50-104 &ordm;F
防静电
USB 连接介面
真空 75% / 570mmHg / 22.4inHg
真空流量 9 SLPM
包装重量 6.7 kg (14.9 lb)
包装尺寸 370x370x200 mm |
